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HFC-SMT 泡棉是一種可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用於 EMI、接地或者導電終端。填充體為矽膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表麵光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟 ROSH 要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接後跟 PCB板有很好的接觸強度。
01低壓縮率（10%-20%）下有良好的導電性能
02麵接觸方式，壓縮力穩定，避免天線觸點損壞
03可二次焊接使用
04占用麵積小，增加天線淨空麵積
05較高回彈性
06自動貼裝
⑴ 其他尺寸可根據客戶需求，長度可為任意，製程寬度：W≥2mm，高度：2mm≤H≤15mm。
⑵ 產品公差：W/H/L<50mm，±0.48mm；50mm≤W/L<100mm，±0.68mm W/L≥100mm，±0.98mm。
備注：產品的形狀結構，也可根據客戶要求進行設計
使用溫度：
★常溫下保存，避免日光直射，置於 23℃±5℃，65%±5%RH 的情況下，有效期 3 個月。
★以上數據均為我司實際測試所得，最終解釋權在我司實驗室。
★若對本公司產品存有疑問，敬請聯絡本公司人員，以便更好的為您服務。
推薦加溫圖：
□ 射頻接地，電磁幹擾
□ 直流接地，消除靜電
□ 射頻互聯，射頻幹擾屏蔽墊片
□ 外殼對印刷電路板接地
□ 元件對印刷電路板接地
本產品采用先進的自動化封膜模式，產品封裝在卷袋裏，可避免在運輸、儲存過程中造成損壞。本產品包裝設計方便運輸，儲存，又可保證產品的數量。每卷包裝數量以整數計算，可分為 1000pcs、1500pcs、2000pcs，每卷（或以客戶要求為準），也可散裝。本產品包裝的優點是客人在組裝時可以使用全自動及半自動流水線生產。
