石墨片具有高導熱率、低熱阻和重量輕的特點，是近年來非常流行的高導熱材料。石墨可以雙向均勻導熱，從而實現快速熱擴散的功能，屏蔽熱源和元器件，提高消費電子產品的性能。目前按性能特點可分為兩大類:合成導熱石墨膜和天然導熱石墨膜。目前導熱石墨片的主要應用領域有IC、MOS、液晶電視、筆記本電腦、通訊設備、無線開關、路由器、智能手機等行業。
　　由於石墨片易破碎，韌性差，導熱石墨片在應用於導熱材料的過程中需要進行加工處理。目前，主要的處理方法包括:
　　1、背膠處理
　　主要是為了更好的粘接IC和電子元器件電路板，需要對導熱石墨片表麵進行背膠處理，分為雙麵背膠和單麵背膠兩種。
　　2、膠片處理
　　由於一些電子產品在電路設計上需要絕緣，而導熱石墨片本身具有導電性，因此需要在導熱石墨片表麵進行包覆，以優化產品性能。
　　3、磨邊處理
　　石墨在模切過程中，邊緣容易脫落，所以大部分導熱石墨片都需要包裹。

　　導熱石墨片被邊緣包裹原因。
　　其實之所以包裹導熱石墨片，是因為石墨本身是導電的。雖然覆膜後達到絕緣效果，但在切割客戶要求的尺寸規格時，石墨微粉顆粒會從切割(模切)的石墨片邊緣脫落。導熱石墨片包裹後會更好的附著在加熱源上，同時還能防止石墨微粉顆粒脫落。如果是客戶在電子產品中用來導熱，如果有少量導熱石墨片脫落，不影響電子設備正常工作，可以不做處理。但如果大量脫落，在使用過程中如果石墨微粉顆粒脫落在電子元器件上，會導致電子元器件短路，可能導致電子元器件損壞。
　　通過技術更新實現了異步模切操作的工藝模式。與傳統的複合石墨片再加工工藝相比，新的導熱石墨片包裹工藝在石墨片在外框上異步模切時隻複合保護膜，降低了石墨片對複合材料的應力，使石墨片更加穩定，即可以避免兩片石墨模切時的不規則時間跳躍， 並且還可以按照模切定位孔的規則位置完成對石墨片的模切，不易脫落，也使得廢料排放更加方便。 同時隻需在定位，不僅有效提高了生產效率，也大大提高了產品合格率。