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導熱矽膠片的性能和優點到底有哪些呢？相信很多客戶都不是很了解，現在就給大家一一道來。
隨著電子及通訊技術的迅速發展，高性能芯片和集成電路的使用越來越廣泛，導熱矽膠片的重要性越來越凸顯，導熱矽膠片的性能和優點也就被大家越來越關注。因為電子器件芯片的功率不斷增大，體積卻逐漸減小，造成大多數電子芯片的待機發熱量低而運行時發熱量大，瞬間升溫太快，就會大大縮短電子器件的使用壽命，據統計電子設備的失效有55%是溫度超過規定值而造成的，所以電子器件的散熱問題成了越來越重要的技術。為了降低這些問題的發生率，增加電子器件的使用壽命，越來越多的客戶了解到導熱矽膠片的重要性。所以導熱矽膠片生產廠家淺談導熱矽膠片的性能和優點就顯的優其有必要。
導熱矽膠片的性能和優點
1、因為導熱矽膠片是專門利用散熱器與發熱源之間的縫隙傳遞熱量而設計生產的，有很高的壓縮性、柔軟且具有彈性，能更大範圍的填充在縫隙裏，達到更好的傳遞熱量的效果。
2、導熱矽膠片的天然粘性，使它不容易掉，在生產過程中，不容易移位，使施工變得更加方便簡單，溫度越高粘性越好，它還有減震吸音的效果，這也是導熱矽膠片的性能和優點之一。
3、導熱矽膠片固態穩定，拆卸方便，有回彈性，在測試，安裝，有可重複使用的便捷性，能夠降低成本。
4、導熱矽膠片的導熱效果好，導熱係數範圍選擇很大，從1.0W/km—8.0W/km都有，並且性能穩定，長期使用可靠。
